砸下810億美元！美歐等大手筆補(bǔ)貼芯片

　　【環(huán)球時(shí)報(bào)記者 陳子帥 環(huán)球時(shí)報(bào)特約記者 任重】“全球芯片之爭(zhēng)愈演愈烈，810億美元補(bǔ)貼‘洶涌而至’?！迸聿┥缃?qǐng)?bào)道稱，以美國(guó)和歐盟為首的大型經(jīng)濟(jì)體已經(jīng)投入近810億美元用于研發(fā)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，從而“加劇了與中國(guó)在尖端科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)或?qū)⑺茉烊蚪?jīng)濟(jì)的未來”。

　　美國(guó)補(bǔ)貼大都流向頭部企業(yè)

　　彭博社認(rèn)為，美國(guó)的補(bǔ)貼計(jì)劃已到了一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻。美國(guó)官員上個(gè)月月底宣布向美國(guó)最大的存儲(chǔ)芯片制造商美光科技提供61億美元的補(bǔ)貼。4月初，美國(guó)商務(wù)部還宣布對(duì)臺(tái)積電發(fā)放66億美元的直接資金補(bǔ)貼，并提供50億美元的低息政府貸款。3月份，美國(guó)商務(wù)部和英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄，為英特爾提供85億美元的直接資金補(bǔ)貼和110億美元的聯(lián)邦貸款擔(dān)保，以推進(jìn)其項(xiàng)目建設(shè)。

　　開啟這一資金閘門的是美國(guó)總統(tǒng)拜登2022年簽署的《芯片與科學(xué)法案》。該法案承諾向芯片制造商提供總計(jì)390億美元的撥款，并輔之以價(jià)值750億美元的貸款和擔(dān)保，以及高達(dá)25%的稅收抵免。這是拜登重振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并向社會(huì)提供大量新的工廠就業(yè)機(jī)會(huì)的重要舉措之一。

　　華芯金通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)吳全15日告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者，美國(guó)補(bǔ)貼大都流向英特爾、臺(tái)積電、三星、美光這些原本就在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域和細(xì)分賽道位于龍頭的企業(yè)，相關(guān)補(bǔ)貼會(huì)進(jìn)一步提高這些企業(yè)的行業(yè)話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而鞏固美國(guó)在該領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。他進(jìn)一步表示，雖然美國(guó)的補(bǔ)貼沒有具體指向扶持哪些芯片應(yīng)用領(lǐng)域，但從英特爾、臺(tái)積電這些半導(dǎo)體制造商的建廠和訂單情況來看，重點(diǎn)芯片、汽車芯片、人工智能芯片將是這些補(bǔ)貼的“獲益方”。

　　報(bào)道稱，美國(guó)的這些補(bǔ)貼不僅僅是為了“對(duì)抗中國(guó)大陸”，還意在縮小與中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等在先進(jìn)半導(dǎo)體方面的差距。這種“補(bǔ)貼熱潮”同時(shí)加劇了美國(guó)與其歐洲和亞洲盟友之間的競(jìng)爭(zhēng)，這些經(jīng)濟(jì)體都希望在人工智能和量子計(jì)算快速發(fā)展的當(dāng)下，從日益增長(zhǎng)的芯片需求中分得一杯羹。

　　與此同時(shí)，美國(guó)還對(duì)其歐洲和亞洲盟友施壓，對(duì)尖端設(shè)備實(shí)施出口管制。報(bào)道稱，拜登政府現(xiàn)在正試圖“填補(bǔ)其他的漏洞”，包括芯片設(shè)備維修等，這讓荷蘭和日本在內(nèi)的芯片設(shè)備出口國(guó)倍感壓力。吳全認(rèn)為，美國(guó)意在增強(qiáng)自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，但在這一過程中，也會(huì)無形地對(duì)日韓等盟友國(guó)家的產(chǎn)業(yè)造成擠壓或打擊，削弱后者的能力。

　　美國(guó)蘭德公司中國(guó)戰(zhàn)略技術(shù)高級(jí)顧問吉米·古德里奇表示，“毫無疑問，在與中國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)方面，我們（美國(guó)）已經(jīng)‘渡過盧比孔河’（西方俗語，意為破釜沉舟、不留退路——編者注），特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。雙方都將此作為其最重要的國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)之一。”

　　多國(guó)加入“補(bǔ)貼競(jìng)賽”

　　歐盟此前已制定了自己的450億歐元（約合488億美元）計(jì)劃。歐盟委員會(huì)估計(jì)，該領(lǐng)域的公共和私人補(bǔ)貼總額將超過1080億美元，主要用于支持大型制造基地。然而有專家認(rèn)為，歐盟的補(bǔ)貼計(jì)劃不足以實(shí)現(xiàn)到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球20%的目標(biāo)。

　　日本也不甘落后。上個(gè)月，岸田政府批準(zhǔn)向日本半導(dǎo)體公司Rapidus提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼。該企業(yè)目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片。《韓國(guó)商業(yè)周刊》稱，日本首相岸田文雄的目標(biāo)是在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資642億美元。

　　但據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》此前報(bào)道，日本半導(dǎo)體補(bǔ)貼的一個(gè)重要來源是日本政府為實(shí)現(xiàn)2050年溫室氣體凈零排放而發(fā)行的GX債券。然而該債券在推行過程中，需求不及預(yù)期，導(dǎo)致與此相關(guān)的半導(dǎo)體補(bǔ)貼資金也難以確保。目前為止，日本半導(dǎo)體行業(yè)獲得實(shí)際資金支持的金額還不到5000億日元（約合32.2億美元）。

　　5月12日，韓國(guó)財(cái)政部宣布將很快公布一項(xiàng)73億美元的芯片計(jì)劃，以進(jìn)一步推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官安德根本月初表示，韓國(guó)很難出臺(tái)直接的補(bǔ)貼支持方案，但政府正在努力創(chuàng)造有利于長(zhǎng)期投資的環(huán)境。

　　此外，一些新興經(jīng)濟(jì)體也開始加入全球芯片“補(bǔ)貼競(jìng)賽”中。2月，印度批準(zhǔn)了價(jià)值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃。沙特公共投資基金今年在考慮一項(xiàng)未指明的“大規(guī)模投資”，以進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　一個(gè)潛在危險(xiǎn)

　　不過，彭博社報(bào)道說，在芯片補(bǔ)貼激增的背景下，行業(yè)可能會(huì)面臨“一個(gè)潛在危險(xiǎn)”，那就是部分芯片供過于求。研究公司伯恩斯坦分析師薩拉·拉索表示，這些投資都是由政府投資驅(qū)動(dòng)的，而不是主要由市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的投資，最終可能導(dǎo)致供過于求。但計(jì)劃中的新產(chǎn)能上線所需的時(shí)間較長(zhǎng)，降低了這種風(fēng)險(xiǎn)。

　　據(jù)報(bào)道，目前，在人工智能芯片領(lǐng)域，美國(guó)廠商英偉達(dá)、高通和博通等處于領(lǐng)先地位。但關(guān)于這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)有多大存在爭(zhēng)議。有一些專家認(rèn)為，中國(guó)在這方面正在迎頭趕上。他們認(rèn)為，中國(guó)現(xiàn)在擁有的半導(dǎo)體工廠比世界上其他任何地方都多，而且在生產(chǎn)傳統(tǒng)半導(dǎo)體的同時(shí)，中國(guó)本土企業(yè)積累了技術(shù)飛躍所需的專業(yè)知識(shí)。

　　此外，彭博社援引前美國(guó)政府官員、奧爾布賴特石橋集團(tuán)中國(guó)技術(shù)政策研究員保羅·特里奧洛的話報(bào)道說：“美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)的打壓行為為中國(guó)企業(yè)提供了巨大的動(dòng)力，促使它們提高能力，提升價(jià)值鏈水平，相互合作，也促使政府為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展提供更多支持。”